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MIPIアライアンス、モバイル、PC、自動車向けエッジAIにおけるJEDEC UFSの性能を加速すべくUniPro v3.0およびM-PHY v6.0をリリース

businesswire.com
GOOG Google LLC is mentioned as a participant in the MIPI UniPro and M-PHY working groups, indicating involvement in the development of new interface specifications for edge AI. INTC While not directly mentioned, Intel is a major player in the PC and automotive sectors that will benefit from the advancements in edge AI and UFS technology discussed in the article. QCOM Qualcomm is listed as a participant in the MIPI UniPro and M-PHY working groups, suggesting their involvement in the development of advanced mobile and automotive interface technologies. NVDA Nvidia, a leader in AI hardware, is indirectly relevant as the advancements in UFS and MIPI specifications will support the growth of edge AI workloads where Nvidia's products are crucial. AAPL Apple is a major consumer of mobile and PC technologies. While not explicitly mentioned, the advancements in UFS and MIPI specifications will likely impact their product development for smartphones and PCs. AMZN Amazon's cloud and AI services could benefit from more efficient edge AI processing, and their hardware divisions (e.g., devices, AWS) may utilize the technologies discussed. MSFT Microsoft's involvement in PCs and automotive software means they could be impacted by the advancements in edge AI and UFS technology, though not directly mentioned. TXN Texas Instruments is listed as a participant in the MIPI UniPro and M-PHY working groups, indicating their involvement in developing the underlying semiconductor technologies for these interfaces. MU Micron is a key player in memory and storage solutions. The advancements in JEDEC UFS 5.0, supported by MIPI specifications, are directly relevant to their business. NXPI NXP Semiconductors is a significant player in the automotive sector, which is mentioned as a key application area for the new MIPI specifications and UFS technology. STM STMicroelectronics is a major semiconductor supplier for automotive and mobile applications, sectors that will benefit from the enhanced UFS and MIPI specifications. ADI Analog Devices provides a wide range of semiconductor solutions for automotive and industrial applications, which are targeted by the new MIPI and UFS advancements. SWKS Skyworks Solutions provides analog semiconductors, including components for mobile devices. The advancements in MIPI specifications are relevant to their product portfolio. QRVO Qorvo designs and manufactures radio frequency (RF) solutions for mobile devices. The improved performance and efficiency of MIPI interfaces could impact their product integration. MCHP Microchip Technology offers a broad range of microcontrollers and analog products used in automotive and industrial applications, which are key areas for the new UFS and MIPI specifications. ON ON Semiconductor provides power management, analog, and sensor solutions for automotive and industrial markets, which are expected to benefit from the enhanced edge AI capabilities. AEHR Aehr Test Systems provides test solutions for semiconductor devices. The increasing complexity and performance of UFS and MIPI interfaces will drive demand for advanced testing. KLAC KLA Corporation provides process control and yield management solutions for the semiconductor industry. Advancements in UFS technology will require sophisticated manufacturing and testing. AMAT Applied Materials is a key supplier of manufacturing equipment for the semiconductor industry. The development of next-generation UFS technology will rely on advanced fabrication processes. TER Teradyne is a major provider of automated test equipment for the semiconductor industry. The new MIPI and UFS specifications will necessitate advanced testing solutions. KEYS Keysight Technologies is listed as a participant in the MIPI UniPro and M-PHY working groups, indicating their role in providing test and measurement solutions for these advanced interfaces. TDY Teledyne LeCroy, a subsidiary, is listed as a participant in the MIPI UniPro and M-PHY working groups, suggesting involvement in protocol analysis and test solutions for these interfaces. CHKP While not directly mentioned, enhanced edge AI capabilities could increase the importance of robust cybersecurity solutions, an area where Check Point operates. PANW Palo Alto Networks, a cybersecurity leader, could see increased relevance as edge AI devices become more prevalent and require enhanced security measures. SNPS Synopsys is listed as a participant in the MIPI UniPro and M-PHY working groups, indicating their role in providing design tools and IP for these advanced interface technologies. CDNS Cadence Design Systems provides tools for chip design. Their solutions will be essential for companies developing components that utilize the new MIPI and UFS specifications. SMTC Semtech provides high-performance analog and mixed-signal semiconductors. Their products are used in various applications including mobile and industrial, which are relevant to the MIPI advancements. MPWR Monolithic Power Systems designs and manufactures high-performance power solutions. Efficient power management is crucial for edge AI devices, making their technology relevant. VRSN While not directly mentioned, VeriSign's role in internet infrastructure and security could be indirectly impacted by the growth of connected edge AI devices. ADSK Autodesk provides software for design and engineering. Their tools are used in automotive and industrial design, sectors that will benefit from enhanced edge AI capabilities. AMD AMD, which acquired Xilinx, is a major player in processors and FPGAs used in computing and AI. Advancements in interface technologies like UFS are relevant to their product ecosystem. QTRX While Quartics is a real company, its direct relevance to MIPI/UFS advancements isn't clear from the article. It's included due to potential overlap in embedded systems. WDC Western Digital is a major manufacturer of storage devices. Advancements in UFS technology are directly relevant to their product lines, particularly for mobile and edge applications. LRCX Lam Research provides wafer fabrication equipment. The development of advanced UFS technology will require sophisticated manufacturing processes supported by their equipment. ASML ASML is a critical supplier of photolithography equipment for semiconductor manufacturing. The advancement of UFS technology relies on cutting-edge fabrication capabilities. INFY Infosys provides IT services and consulting. They may be involved in helping companies integrate and utilize the new MIPI and UFS technologies in their products and systems.

ニュージャージー州ブリッジウォーター--( BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- モバイルおよびその他の接続エコシステム向け有線インターフェースを標準化する仕様を策定する国際組織の MIPIアライアンスは、2つの基盤仕様に関する主要なアップデートを発表しました。 MIPI UniPro v3.0および MIPI M-PHY v6.0は、次世代JEDECユニバーサルフラッシュストレージ（UFS 5.0）ソリューション向けに、性能、レイテンシ、電力効率を大幅に向上させ、スマートフォン、タブレット、PC、ゲーム機、自動車、産業用アプリケーションにおけるエッジAIワークロードの拡大を支援します。

「10年以上にわたり、M-PHYとUniProはJEDEC UFSの相互接続層として機能し、幅広いデバイスにおける高性能・低消費電力のフラッシュストレージを実現してきました」と、MIPIアライアンス会長のHezi Saar氏は述べています。「今回の最新リリースは、この基盤をさらに強化し、速度と効率性を向上させることで、低遅延・高帯域幅・省電力によるデータアクセス、処理、ストレージがますます重要となる新興のエッジAIワークロードを実現します。」

MIPI M-PHY v6.0の機能拡充

性能重視の物理層インターフェースであるMIPI M-PHYの最新バージョンv6.0では、以下の機能を導入しています。

本仕様はM-PHYとの下位互換性を維持しています。

MIPI UniPro v3.0 の機能拡充

MIPI UniProは、チップセットと周辺機器を相互接続するためのアプリケーションに依存しないトランスポート層およびリンク層です。バージョン3.0の主なアップデートは以下の通りです。

本仕様はUniPro v2.0との下位互換性を維持しています。

JEDECとの連携

MIPI UniPro v3.0およびM-PHY v6.0が相互接続層を提供し、今後リリースされる予定の JEDEC UFS 5.0は、AI対応モバイル端末やその他のエッジデバイス向けに最適化され、速度・セキュリティ・シグナルインテグリティが強化されています。これらの最新リリースにより、MIPIアライアンスとJEDECの長年にわたる連携を継続し、最高性能かつ最も電力効率に優れたフラッシュストレージソリューションを実現します。

MIPI UniProおよびM-PHYのワーキンググループの参加企業は以下の通りです。Arasan Chip Systems, Inc.、北京小米移動軟件有限公司、BitifEye Digital Test Solutions GmbH、 Google LLC、キーサイト・テクノロジー、キオクシア、メディアテック、ミクセル、ファイソン・エレクトロニクス、Prodigy Technovations Pvt. Ltd、プロトコル・インサイト、クアルコム、ロバート・ボッシュ、サムスン電子、Sandisk Technologies, Inc.、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア、シリコン・モーション、SKハイニックス、シノプシス、テクトロニクス、テレダイン・レクロイ、テキサス・インスツルメンツ、バレンス・セミコンダクター、武漢精測電子集団股分有限公司、長江存儲科技有限責任公司、その他。

今後のウェビナー予定とサポート資料

MIPIとJEDECは、2026年3月31日午前11時（米国東部時間）/午前8時（米国太平洋標準時）に「 The Evolution of UFS: Leveraging M-PHY v6.0 and UniPro v3.0 for Next-Generation Performance, Power Efficiency and Reliability（UFSの進化：次世代の性能、電力効率、信頼性の向上に向けたM-PHY v6.0とUniPro v3.0の活用）」と題したウェビナーを開催します。本合同ウェビナーでは、最新仕様の概要を説明するとともに、UFS、UniPro、M-PHYの強力な組み合わせが最先端のフラッシュストレージアプリケーションをどのようにして実現するかを議論します。さらに、「2025 embedded world Exhibition and Conference」で発表されたMIPI-JEDECのプレゼンテーション資料「ユニバーサルフラッシュストレージが自動車・産業アプリケーションにおけるエッジAIを実現する方法」を ダウンロードすることができます。

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MIPIアライアンスについて

MIPIアライアンス（MIPI）は、モバイルおよびその他の接続エコシステム向けの標準化された有線インターフェース仕様を開発しています。2003年に設立された当組織は、世界中に375社以上の会員企業を持ち、拡張されたモバイルエコシステム内で仕様を提供する15以上の活発なワーキンググループを擁しています。加盟企業には、携帯電話メーカー、デバイスOEM、ソフトウェアプロバイダー、半導体企業、アプリケーションプロセッサ開発者、IPツールプロバイダー、自動車業界のOEMおよびティア1サプライヤー、試験／試験装置企業に加え、カメラ、ディスプレイ、タブレット、ノートパソコンメーカーが含まれます。詳細は www.mipi.orgをご覧ください。

MIPI®、M-PHY®、およびUniPro®は、MIPIアライアンスが保有する登録商標です。JEDEC®は、JEDEC半導体技術協会の登録商標です。

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