TSMC présente sa technologie A13 lors du Symposium technologique nord-américain de 2026
SANTA CLARA, Calif.--( BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE : 2330, NYSE : TSM) a dévoilé aujourd’hui sa dernière innovation en matière de technologie de fabrication de pointe lors de l’édition 2026 de son Symposium technologique nord-américain. Le nouveau procédé A13 de TSMC est une version directement miniaturisée de son nœud A14, leader du secteur, annoncé en 2025. Il permet des conceptions encore plus compactes et efficaces afin de répondre à la demande insatiable des clients en matière de puissance de calcul pour l'intelligence artificielle de nouvelle génération, le calcul à haute performance (HPC) et les applications mobiles.
Témoignant de l’engagement de TSMC en faveur de la recherche constante d’amélioration, l’A13 permet un gain de surface de 6 % par rapport à l’A14. Les règles de conception sont entièrement rétrocompatibles avec l’A14, ce qui permet aux clients de migrer rapidement leurs conceptions vers la toute dernière technologie de transistors à nanosheets de TSMC. De plus, l’A13 offre une efficacité énergétique accrue et des gains de performance grâce à la co-optimisation de la conception et de la technologie, et sa mise en production est prévue pour 2029, un an après l’A14.
L'A13 figurait parmi les nombreuses innovations technologiques mises en avant lors du Symposium technologique de TSMC en Amérique du Nord, qui s'est tenu à Santa Clara, en Californie, et qui marque le coup d'envoi d'une série d'événements organisés à travers le monde au cours des prochains mois. Placés sous le thème « Expanding AI with Leadership Silicon » (Développer l'IA grâce à des semi-conducteurs de pointe), ces symposiums technologiques constituent les plus grands événements annuels de TSMC destinés à ses clients, présentant les avancées de la société en matière de développement technologique et de services de fabrication.
« Chez TSMC, nous comprenons que nos clients sont toujours tournés vers leur prochaine innovation et qu’ils se tournent vers nous pour bénéficier d’un flux fiable de nouvelles technologies de silicium, comme l’A13, méticuleusement conçues pour être prêtes pour la production à grand volume dès que leurs nouvelles conceptions visionnaires l’exigent », a déclaré le Dr C.C. Wei, président-directeur général de TSMC. « Les technologies de processus avancées de TSMC sont à la pointe du secteur en termes de densité, de performances et d'efficacité énergétique, et nous nous efforçons continuellement de les améliorer encore davantage pour les futurs produits de nos clients, afin de garantir leur succès en tant que partenaire technologique le plus fiable. »
Parmi les autres nouvelles technologies dévoilées lors du symposium technologique nord-américain, on peut citer :
Advanced Logic
TSMC 3DFabric ® : conditionnement avancé et empilement de silicium en 3D
Automobile et robotique
Technologie spécialisée
À propos de TSMC
TSMC a été le pionnier du modèle de fonderie à métier exclusif lors de sa création en 1987, et reste depuis le leader mondial des fonderies de semi-conducteurs dédiées. La société soutient un écosystème prospère de clients et partenaires internationaux grâce à ses technologies de processus inégalées et à son portefeuille de solutions de conception afin de promouvoir l'innovation dans le secteur mondial des semi-conducteurs. Avec des opérations en Asie, en Europe et en Amérique du Nord, TSMC est une entreprise citoyenne engagée à l'échelle mondiale.
En 2025, TSMC a déployé 305 technologies de fabrication distinctes et a fabriqué 12 682 produits pour 534 clients, en proposant la gamme la plus complète de services dans les domaines des technologies de pointe, des technologies spécialisées et des technologies d'encapsulation avancées. Le siège social de la société est situé à Hsinchu, à Taïwan. Pour plus d'informations, veuillez consulter le site https://www.tsmc.com.
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